日本的进攻
上一次日本参与半导体界的贸易战还是30年前，当时日本和美国的芯片大战改变了全球半导体产业的格局。
从结果看，日本基本输掉了内存芯片的高地，加上去年东芝出售闪存芯片业务，日本半导体制造的衰落成为公认的事实。
隔壁的韩国则顺势抢下内存产业，三星、SK海力士等企业在存储产业的崛起，给外界传达了掌控上游产业链的高科技形象。
然而，这一次日韩贸易战的爆发，印象突然反转。原来山外有山，上游之中也有层次，日本恰恰站在了食物链顶端。
在亚洲的局部战中，大家又开始重新审视日本的力量。
根据日本政府对于韩国半导体材料的出口管制，7月初，日本经济产业省就宣布，日本将限制对韩国出口3种半导体及OLED材料。自7月4日起，包括“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3种材料将限制向韩国出口。
在这三个领域，日本都占有垄断地位。
其中，氟化聚酰亚胺用于手机、电视OLED显示屏，且日本企业的产能占到了全球的90%。这将影响到三星、LG的OLED产品，三星在手机OLED屏市场上占比约90%，LG是OLED大屏生产者，不过LG在广州正在建立产线。
光刻胶和DRAM、NAND Flash等存储芯片的生产制造相关。光刻技术是芯片制造中重要的工艺，而光刻胶则是光刻技术实现的关键材料，是涂覆在半导体基板上的感光剂，占芯片制造成本约为7%，日企在该领域占据了8成以上的市场。
高纯度氟化氢是用于半导体生产的刻蚀气体，主要用于制造过程中的清洗、刻蚀，日本的市场份额约在70%左右。
“衰落”的日本，此时展现出雄厚的半导体内力，且态度强硬。那么，日本在半导体材料和设备领域地位如何？
半导体生产工艺主要分为设计、制造、封测三大环节，在后两个环节中，就需要关键设备和材料，他们也是保障芯片顺利生产的上游基石。
而日本的硬核能力就是在上游的原材料和硬件设备上，众多技术门槛非常高，尤其是材料方面，不少日本企业的产品不可替代。这也是为什么日本断供，韩国半导体即使有第二供应商，依旧被扼住喉咙。
国际半导体产业协会SEMI报告显示，2018年全球半导体材料营收为519亿美元，同比增长10.6%；全球半导体制造设备销售额从2017年的566.2亿美元飙升14％至2018年的645亿美元，两者都创下历史新高。
再来计算一下他们在半导体产业中的体量。
根据IC Insights数据，2018年半导体产值约4700亿 美金。由此可得，半导体材料约为总产值的11%，设备约为12%。两者相加为23%，占半导体产业的四分之一左右。
在整个产业中，材料和设备的体量不算大，但高壁垒使得玩家极少，且高玩和普通玩家差距很大。
幕后王者的底气
虽然日本逐渐离开了大众熟知的半导体成品战场，但是从整体产业链来看，日本的链条十分完备。
首先看原材料部分。
在晶圆制造材料中，主要包括硅片、光刻胶、光罩、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料，电子气体、其他材料；封装材料中，有封装基板、引线框架、键合丝、包装材料以及其他材料。
而日本和美国企业占据主导地位，尤其是日本企业，在全球半导体材料市场上占据了半壁江山。
例如，在材料中成本占比最高的硅片领域（超过30%），日本信越化学一骑绝尘，市场份额第一，随后为日本 SUMCO（三菱住友）、中国台湾环球晶圆、德国 Siltronic、韩国的SK 海力士。
西南证券报告显示，2018年，前四大硅片供货商的全球市占率达到了94%，其中日本信越化学占比28%，日本三菱住友占比25%，台湾环球晶圆占17%，德国Silitronic占15%、韩国SK 海力士占9%。
在光刻胶领域，日本JSR、东京应化工业、住友化学、美国陶氏、富士电子等企业垄断；在靶材领域，日本的日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯占据了大部分市场。
此外，日本的知名半导体材料供应商还包括住友化学、昭和电工、 DAIKIN 工业、 Stella Chemifa 、森田化工、日本凸版印刷株式会社等等。
再看设备供应商：
全球五大设备巨头之一的东京电子就是日本企业，在技术桂冠光刻机方面，日本尼康和佳能可以生产，虽然制程和市场份额比不上荷兰的ASML，但是仍能为本国公司提供。
而光刻机为半导体制造中最为核心的设备，一台光刻机的价格是波音飞机的2倍多，超过1亿美元。
根据西南证券的报告，晶圆制造核心设备为光刻机、刻蚀机、PVD和CVD，四者总和占晶圆制造设备支出的75%。
其中，光刻机被荷兰阿斯麦(ASML)和日本的尼康(Nikon)及佳能（Canon）垄断，TOP3 市占率高达92.8%;
刻蚀机被美国的泛林集团（LAM）、应用材料（AMAT）及日本的东京电子(TEL)垄断，TOP3 市占率高达90.5%;
PVD被应用材料、Evatec（瑞士公司）、Ulvac（日本公司）垄断，TOP3 市占率高达96.2%;
CVD被应用材料、东京电子、泛林集团垄断，TOP3 市占率高达70%;
氧化/扩散设备主要被日本的日立（Hitachi）、东京电子和ASM（荷兰公司）垄断， TOP3 市占率高达94.8%。
（图片来源：西南证券）
上图中蓝色标记的公司均为日本企业，在设备领域的主要环节中，日本都有涉足，且都跻身全球前三，和美国、欧洲公司共享高度垄断地位。
再看全球主要设备商排名的数据（如下图所示），半导体调研公司VLSI Research发布的2018年全球半导体生产设备厂商的排名中，日本厂商占据7家，韩国只有一家三星子公司SEMES进入榜单，排在第12名。
（图片来源：VLSI Research）
在最强劲的材料和设备之外，日本的芯片供应商在细分领域亦有建树。
比如瑞萨电子是全球排名前三的车用半导体厂商，今年以67亿美元完成了对芯片商IDT的收购。索尼虽面临架构整合、工厂关闭等问题，但是仅CMOS传感器芯片一项，就在影像拍摄领域制霸。
而芯片设计方面，日本软银在2016年宣布以310亿美元的价格收购了Arm。Arm是国际知名的芯片架构授权公司，其商业模式主要涉及IP的设计和许可，全世界超过95%的智能手机和平板电脑中的处理器芯片都在采用Arm架构。
不论从产业链的完整布局还是上游技术壁垒来看，日本的实力都不可小觑。
技术流的转型升级
如果说东芝等巨头退出消费终端、半导体制造市场是日本企业战略撤退的一个缩影，那么半导体材料、设备的精进就是日本产业转型升级的冰山一角。
首先，我们不能静态地来看待半导体产业，半导体不论在应用端还是研究端，各个链条环节上都在发生深刻的变化。而日本在产业链上，越来越往上游走，上游是日本的强处，中下游成品市场中，日本竞争力在变弱。
从技术壁垒来看，大家都希望越来越往上游迁移，现在虽然下游制造很凶猛，但是技术是否足够有竞争力、利润能否持久都是难题。而日本在上游的工艺很长远，其技术势能原本就高，继续往上游走也是不二的选择。
其次，也不能单纯地说从下游产业往上游产业攀登，实际上日本整体都在从应用端、低端产品往高端市场发展。只不过，体现在半导体行业中，也是从较低端的半导体行业，往更高端的半导体行业攀登，从半导体的成品往材料等方向发展。
但大家可能还是会觉得奇怪，技术厉害应该拿出更多的知名产品，但是日本的发展模式或许不是这样的思路，而是从技术流来进行各行各业的升级，包括电子行业、汽车业、供应链等等。
比如日立，早在2010年，日立集团就开始精简业务，主动退出了消费电子领域，转向上游的B2B产业。之后的四年内，日立集团从亏损转为盈利。在2014年，东原敏昭成为日立集团新任CEO，进行“创新事业”的新探索，即在制造基础性硬件设备外，提供信息化解决方案等IT服务的软能力。松下也是类似路线，往B2B产业的方向转型。
或者说，日本对产业发展的考量，比我们想象中的更有远见，而不是短视。
再回到日韩的问题上，虽同处在亚洲，但是日本和韩国的产业角色完全不一样，这也让韩国深受日本禁令的牵制。
一方面，韩国位于半导体技术俯冲带，但日本是产业链上的核心技术节点。俯冲带是堵上自己的命运，孤注一掷投入到这项产业中，然而日本拥有自己完整的产业链。在半导体产业外，日本还有农业、军工、科技、教育等完整的体系。相比半导体，日本的医疗、重型装备、自动化制造、汽车等领域都在向上游迁移的过程中升级。
另一方面，韩国是一个典型的出口贸易国家，GDP严重依赖出口，2018年，半导体占据韩国出口额的20%左右。2019年，韩国出口额却持续下降，重要的因素就是半导体产业的出口萎缩，韩国产业通商资源部公布数据显示，5月韩国半导体出口额下降了30.5%。6月韩国的总出口额同比下降13.5%，出口连续7个月呈下滑趋势。
而日本GDP结构更稳定，消费基本占据了50%以上的份额。我们总认为日本是一个小国，确实，市场和美国中国相比，日本是小市场，大家也习惯用岛国思维来看待日本。但是，日本经济和产业体系的完备，却超过我们的想象。比欧洲的大部分国家，产业链更加完备，面积、人口也高于欧洲大部分国家。
大家常说，日本失去了20年，日本真的失去了20年吗？
相比20年前日本自身产业地位，可能是失去了，但在这20年中，日本对全球的技术输出依然强劲。近年韩国等企业不断宣传，日本文化偏隐忍，也很少大肆宣扬。但是日本已经早早转型，不到关键时刻，不见真章。
直至当下日韩贸易战，高下立见。
