这一年以来，中国芯片行业可以说是利好消息不断，光刻机刻蚀机的不断突破，行业的重金投入，人才聚集，一幅是可喜且充满生机的画面。
然而，芯片所面临的众多严峻的形势和问题依然没有得到解决，国外芯片的优势和长期以来形成的对外依赖。
记得去年的中兴芯片事件，猝不及防地给我们敲响了警钟，然而此时，就以企业而言，中国手机厂商已经对国外芯片形成依赖，据数据显示，仅小米，OPPO，vivo搭载高通芯片的机型就多达295款，高通还供给了中国市场一百多家的手机厂商。使用国外芯片带来的互利共赢，使众多企业无心也无力入局高门槛的芯片研发，国外芯片在国内市场形成的便利和优势，却仿佛成了国内芯片研发突破的巨大阻碍。
此时就有这样的声音出现，龙芯的创始人胡伟武就提出了这样一个构想：在“黑暗森林”周围围上篱笆，在里面让各家芯片生产公司互相竞争，谁也不许干预，让这些企业优胜劣汰，最终，优胜者走出森林，参与与国外的竞争。
这样的观点一出，自然是引起了巨大的争论，有人说，在更加开放的今天，这样的做法是封闭的行为，是在倒退。而又有很大一部分观点认为，这样的保护措施，更有利于为国产芯片的突破创造出大环境。
对于这样的观点，笔者在翻了翻韩国和日本的芯片发展史后，也得到了一些感悟。
20世纪50年代，战后的日本得到美国的援助，经济和科技技术都得到全面的支持，60年代开始快速引进技术，政府鼓励企业全面学习和引进美国的先进技术，同时另一方面，却又在限制资本的进入。70年代，经济危机出现，常见的需求减少、产能过剩、设备闲置的现象出现，此时政府一边调整产业结构，一边仍然限制集成电路方面的进口。
而此时，日本国内的王牌企业响应号召，日本的NEC、三菱、京都电器等大型企业开始联合进入半导体产业，进行技术共享，共同发力，终于在80年代迎来了辉煌。
而另一边，韩国的半导体发展史也与之类似，毕竟美国在亚洲地区扶持的国家之中，韩国也是重要角色。
上世纪60年代中期，不少美资企业感受到了来自日本半导体产业蓬勃发展的竞争压力，他们开始在国外投资低成本的芯片装备生产线，而主要根据地就在韩国。可是，面对美国送上门的福利，韩国并没有对此感到太多的惊喜。而是潜心专注于自主技术的研发，加大了对整个电子技术的扶持力度，先后颁布《半导体产业法》，实施扶持半导体产业六年计划，《超大规模集成电路技术共同开发计划》，在很长一段时间，政府为半导体产业一路绿灯不说，更可以称之为以举国之力集中到半导体自主研发中，有评论认为，这算是一次“赌徒式”的操作，往好听了说，是一份对国产芯片的倔强。
好在，这份倔强最终带来了巨大的成功，2017年，三星就已经将英特尔挤下全球半导体营收龙头的宝座。
韩国和日本，都是从早期的组装，技术引进，到放弃进口而集中本土化，最后都取得了辉煌成就。
而在我国，长期以来遭受的技术禁运，一路摸索至今，从日韩的例子来看，似乎顺利走出自研的道路还要显得更容易，更理所应当一些，大家是否认同呢？
总结而言，对于龙芯创始人胡伟武的观点，笔者认为，建立篱笆墙的确是值得考虑的有效举措，但并不是要国内企业先争个你死我活，而更应该相互协调，共同进步。将国外芯片挡一挡，让国内市场出现有利的“压强”变化，对国产芯片形成一股“吸力”，相信这会极大的促进国产芯片现状的改进。
