在当下，华为的任何一个动作都能引起全球的关注。而这一次，华为开始了一个新芯片的国产化。
» 悄悄的，华为开始国产化IGBT芯片
现在的电子产品，自动控制和功率变换少不了核心器件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极晶体管），简单理解就是一个能承载超高电压、超大电流的开关芯片。按照华为官网的产品信息，其企业级产品线中UPS、太阳能等大功率产品，都有使用IGBT芯片。
华为本身的芯片业务此前专注于逻辑半导体，也就是处理器、基带芯片等的设计，并没有涉足功率半导体。由于其需要的规格并没有实现国产化，因此，IGBT模组需要从美国安森美和欧洲英飞凌采购。
而华为在被列入“实体清单”后，美国的安森美一度全部断供，欧洲的英飞凌也有断供流言。现在，华为着手自己研发IGBT芯片了，据称已经开始从行业内领先的厂商挖人。
» IGBT芯片，一个欧美垄断的隐形市场
IGBT元件，在工业生产、消费电子、高铁和汽车、发电电机等各个领域都用的到。然而即便如此，其市场规模其实并不太大，算得上工业领域的“隐形市场”。2018年，全球IGBT市场规模约为58亿美元左右，而我国消耗了其中一半，中高端领域更是九成依赖进口。
然而，这个市场却长期被美、欧、日企业把持。由于工业起步早，行业需要时IGBT发展的依靠。如果按照工作电压范围分，1200V以上用于智能电网和高铁，日本领先、德国紧随其后；400V~1200V汽车用芯片，日系厂商外主要是德国的英飞凌；而400V以下的电子类，就是美国人占绝对优势。
而欧美企业本身也在整合：英飞凌吞并IFR、安森美盘下仙童半导体之后，IGBT出现了2家巨无霸。实际上，安森美收购仙童时曾一度引发垄断质疑，但美国监管部门依然放行了收购交易。
而欧美把持的结果就是卡脖子。IGBT的生产周期是7~8周，但在国内新能源汽车爆发的带动下，供货周期拉长至8~12周，甚至一度出现52周的超长排期、长达一年，涨价就更是理所应当。
» 国产替代在逐渐追上
IGBT，在白色家电、逆变器和电源、工业控制等中低端市场，其实逐渐完成了国产化替代，甚至已经把安森美、英飞凌等国外厂商赶了出去。但是指标比较高端的产品，国内还在追赶。而按照工作电压范围划分的3大领域，已经有2个看到了曙光。
中车的IGBT模块产品
在高铁用IGBT领域，中车在2011年成为全球第4个能封装6500V以上IGBT模块的企业。2014年8英寸IGBT芯片生产线投产后，每年12万片芯片和100万片模块的产能，除了满足我国自己的需求，2016年逐渐实现了出口。
而在汽车用IGBT领域则是靠比亚迪。比亚迪集团内有汽车和电池业务，因此在电动车方面起步非常早；换句话说，早早就碰到了IGBT芯片“卡脖子”的情况。自2005年开始布局，至2018年先后已经推出了4代车规级方案，产品安装在电动大巴、电动卡车内出口欧美市场。
但是工作电压更低的电子产品用IGBT模块，迄今为止还没有主力企业涉足，就要靠华为打破这个局面了。说到最近小编上手了组装iPhone11Pro Max，各种虐机，除了不能官方保修，和国行没有区别，各方面都很好就是用惯安卓的前提下突然转向ios真有些不习惯
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