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悄悄地,华为着手国产化这种芯片:不再被欧美“卡脖子”

字号+作者:相叔看相 来源:相叔看相2019-12-05 我要评论() 收藏成功收藏本文

在当下,华为的任何一个动作都能引起全球的关注。而这一次,华为开始了一个新芯片的国产化。»悄悄的,华为开始国产化IGBT芯片现在的电子产品,自动控制和功率'...

在当下,华为的任何一个动作都能引起全球的关注。而这一次,华为开始了一个新芯片的国产化。

» 悄悄的,华为开始国产化IGBT芯片

现在的电子产品,自动控制和功率变换少不了核心器件IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极晶体管),简单理解就是一个能承载超高电压、超大电流的开关芯片。按照华为官网的产品信息,其企业级产品线中UPS、太阳能等大功率产品,都有使用IGBT芯片。

华为本身的芯片业务此前专注于逻辑半导体,也就是处理器、基带芯片等的设计,并没有涉足功率半导体。由于其需要的规格并没有实现国产化,因此,IGBT模组需要从美国安森美和欧洲英飞凌采购。

而华为在被列入“实体清单”后,美国的安森美一度全部断供,欧洲的英飞凌也有断供流言。现在,华为着手自己研发IGBT芯片了,据称已经开始从行业内领先的厂商挖人。

» IGBT芯片,一个欧美垄断的隐形市场

IGBT元件,在工业生产、消费电子、高铁和汽车、发电电机等各个领域都用的到。然而即便如此,其市场规模其实并不太大,算得上工业领域的“隐形市场”。2018年,全球IGBT市场规模约为58亿美元左右,而我国消耗了其中一半,中高端领域更是九成依赖进口。

然而,这个市场却长期被美、欧、日企业把持。由于工业起步早,行业需要时IGBT发展的依靠。如果按照工作电压范围分,1200V以上用于智能电网和高铁,日本领先、德国紧随其后;400V~1200V汽车用芯片,日系厂商外主要是德国的英飞凌;而400V以下的电子类,就是美国人占绝对优势。

而欧美企业本身也在整合:英飞凌吞并IFR、安森美盘下仙童半导体之后,IGBT出现了2家巨无霸。实际上,安森美收购仙童时曾一度引发垄断质疑,但美国监管部门依然放行了收购交易。

而欧美把持的结果就是卡脖子。IGBT的生产周期是7~8周,但在国内新能源汽车爆发的带动下,供货周期拉长至8~12周,甚至一度出现52周的超长排期、长达一年,涨价就更是理所应当。

» 国产替代在逐渐追上

IGBT,在白色家电、逆变器和电源、工业控制等中低端市场,其实逐渐完成了国产化替代,甚至已经把安森美、英飞凌等国外厂商赶了出去。但是指标比较高端的产品,国内还在追赶。而按照工作电压范围划分的3大领域,已经有2个看到了曙光。

中车的IGBT模块产品

在高铁用IGBT领域,中车在2011年成为全球第4个能封装6500V以上IGBT模块的企业。2014年8英寸IGBT芯片生产线投产后,每年12万片芯片和100万片模块的产能,除了满足我国自己的需求,2016年逐渐实现了出口。

而在汽车用IGBT领域则是靠比亚迪。比亚迪集团内有汽车和电池业务,因此在电动车方面起步非常早;换句话说,早早就碰到了IGBT芯片“卡脖子”的情况。自2005年开始布局,至2018年先后已经推出了4代车规级方案,产品安装在电动大巴、电动卡车内出口欧美市场。

但是工作电压更低的电子产品用IGBT模块,迄今为止还没有主力企业涉足,就要靠华为打破这个局面了。说到最近小编上手了组装iPhone11Pro Max,各种虐机,除了不能官方保修,和国行没有区别,各方面都很好就是用惯安卓的前提下突然转向ios真有些不习惯

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